✔️ Gần đây có một số người phản ánh rằng cơ chế ngàm giữ CPU Intel Alder Lake trong socket LGA1700 đã khiến con chip bị cong
✔️ Cụ thể thì phần giữa con chip bị lõm xuống và 2 đầu trên dưới thì bị nhô lên
✔️ Lỗi này khiến con chip tiếp xúc không đều với phần đế của tản nhiệt, làm CPU chạy nóng hơn và hạn chế khả năng ép xung
✔️Vấn đề này đã được phát hiện trong thời gian vừa qua và nó đã được những người đam mê quan tâm giải quyết bằng nhiều cách, chẳng hạn như mod mainboard hoặc thậm chí là khung chống uốn in 3D.
✔️Thay vì đưa cho người dùng một giải pháp để sửa lỗi thì công ty này lại nói rằng bất kỳ sửa đổi hoặc thay thế nào cũng sẽ dẫn đến mất bảo hành.💢
✔️Mục đích thiết kế của bộ khung này là để ngăn CPU bị cong vênh. Tuy nhiên, Intel có cảnh báo rằng bất kỳ sự sửa đổi nào đến từ bên thứ 3 cũng có thể khiến con CPU Alder Lake bị mất bảo hành. Bộ khung Thermalright LGA1700-BCF hiện đang được bán với giá 6 đô, hỗ trợ các mẫu bo mạch chủ từ H610, B660 cho đến Z690.
📌Sản Phẩm Được Làm CNC Nhôm Nguyên Khối
📌Tặng Kèm 1 Thanh Công Cụ Để Tháo Nắp Socket
